全自動高溫蝕刻臺（半導體晶圓）
概述：全自動高溫蝕刻臺 本機臺為雷射正切之后，去除焦碳的必要制程設備；另可進行表面粗化、LBR及 PSS作業，切中各LED晶粒廠極欲提升產品亮度的需求；適用對象為2-6inch藍寶石晶片；25 Pcs/cassette，1 casset
全自動高溫蝕刻臺
本機臺為雷射正切之后，去除焦碳的必要制程設備；另可進行表面粗化、LBR及 PSS作業，切中各LED晶粒廠極欲提升產品亮度的需求；適用對象為2-6inch藍寶石晶片；25 Pcs/cassette，1 cassette/ Batch Or 2 cassette/ Batch；手動、自動控制模式；機臺封面采用聚丙烯磁白PP板材(厚度≧10mm)， 配有尾氣 Scrubber系統； 可根據需要定時定量補充槽體藥液；可結合客戶端通訊協定資料儲存、CIM系統、資料分析儲存建立管理；全程自動控制，工藝生產過程中不用人工干預，保證產品性能的一致性； 取代干法PSS工藝，大大降低工藝成本； 采用CGB專利技術紅外加熱，保證快速升溫及溫度均勻性；工作溫度區間介于280至300℃，溫度誤差要求±1℃，溫度精度誤差要求±0.1℃，加熱模組可加熱至600℃；CGB專有技術快速降溫置換藥液，熱酸排放制程1-2小時左右完成； 完善的抽風系統，獨立化的高溫槽酸排風裝置，安全預置系統保證設備安全可靠；蝕刻工藝自動補藥液保證了工藝槽在運行過程中濃度的穩定性； 定時補充藥液或定量補充藥液，參數均可在觸摸屏上設定；
※ 多級別用戶工藝數據庫，可供用戶使用和存儲；全程自動化控制，幾何曲線加減速運動，沖擊小、運動平穩，機械臂定位精度高； 作業區內有害氣體多種安全主動及被動保護相結合，保證操作人員作業環境及人身安全； 客制化設計能力佳，高設計能力滿足客戶制程工藝需要；機械手傳送定位精度≤0.3mm，機械臂走向‘右進左出’或‘左進右出’，制程控制為PLC控制方式；操作界面為全圖形化中文彩色人機界面（10.4彩屏）；設備制造北京華林嘉業科技有限公司（CGB）13911568117；
[本信息來自于今日推薦網]
本機臺為雷射正切之后，去除焦碳的必要制程設備；另可進行表面粗化、LBR及 PSS作業，切中各LED晶粒廠極欲提升產品亮度的需求；適用對象為2-6inch藍寶石晶片；25 Pcs/cassette，1 cassette/ Batch Or 2 cassette/ Batch；手動、自動控制模式；機臺封面采用聚丙烯磁白PP板材(厚度≧10mm)， 配有尾氣 Scrubber系統； 可根據需要定時定量補充槽體藥液；可結合客戶端通訊協定資料儲存、CIM系統、資料分析儲存建立管理；全程自動控制，工藝生產過程中不用人工干預，保證產品性能的一致性； 取代干法PSS工藝，大大降低工藝成本； 采用CGB專利技術紅外加熱，保證快速升溫及溫度均勻性；工作溫度區間介于280至300℃，溫度誤差要求±1℃，溫度精度誤差要求±0.1℃，加熱模組可加熱至600℃；CGB專有技術快速降溫置換藥液，熱酸排放制程1-2小時左右完成； 完善的抽風系統，獨立化的高溫槽酸排風裝置，安全預置系統保證設備安全可靠；蝕刻工藝自動補藥液保證了工藝槽在運行過程中濃度的穩定性； 定時補充藥液或定量補充藥液，參數均可在觸摸屏上設定；
※ 多級別用戶工藝數據庫，可供用戶使用和存儲；全程自動化控制，幾何曲線加減速運動，沖擊小、運動平穩，機械臂定位精度高； 作業區內有害氣體多種安全主動及被動保護相結合，保證操作人員作業環境及人身安全； 客制化設計能力佳，高設計能力滿足客戶制程工藝需要；機械手傳送定位精度≤0.3mm，機械臂走向‘右進左出’或‘左進右出’，制程控制為PLC控制方式；操作界面為全圖形化中文彩色人機界面（10.4彩屏）；設備制造北京華林嘉業科技有限公司（CGB）13911568117；
[本信息來自于今日推薦網]
- hualinjiaye發布的信息
- 全自動下蠟臺（晶圓硅片清洗）
- 適用產業為半導體照明（LED）--襯底工藝段、芯片工藝段；制程應用：減薄工藝段；適用對象為￠165mm、￠245mm、￠485mm等陶瓷盤；3 Pcs/cassette，1 cassette/ Batch ；手動、自動控制模式；機臺封面采用聚...
- 外延石英鐘罩清洗機
- 外延石英鐘罩清洗機 適用于LPE外延爐PE2061（S）、PE3061、ASM E2000、AMAT CENTURA200、MOORE77**/78**五種爐子的石英鐘罩及石英件的清洗；適用于半導體材料行業；手動、自動控制模式； 適用對象參數為...
- 藍寶石晶體回料高溫蝕刻清洗臺
- 藍寶石晶體回料高溫蝕刻清洗臺 機臺位于長晶后處理廠房內（室內放置型）進料端為十萬級；出料端為千級，其主要功能是對破碎后的晶體進行表面清洗;適用對象為形狀不規則塊料，塊料:60mm*60mm*60mm(L*W*H)，...
- 硅片清洗機
- 硅片清洗機：可提供從研磨到最終清洗的全流程清洗工藝非標設備定制（研磨后清洗：去除研磨磨粒，主要使用堿和界面清洗劑。堿性蝕刻清洗：去除研磨后的加工變形。前熱處理清洗：在RCA清洗工藝基礎上，調整工...
- 全自動晶圓腐蝕機（多晶硅腐蝕機浸泡 式腐蝕清洗 電子清洗設備）
- 全自動晶圓腐蝕機（多晶硅腐蝕機浸泡 式腐蝕清洗 電子清洗設備） 用于晶圓片的清洗；適用于單片6″8″12″晶圓片�？赡懿捎谜茁暡ㄇ逑矗∕Hz級超聲）增強效率，尤其擅長清除頑固顆粒和有機物；高壓噴淋與化...
